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| ब्रांड नाम: | Quectel |
| मॉडल संख्या: | FCM740D |
| एमओक्यू: | 1 |
| कीमत: | बातचीत योग्य |
Quectel FCM740D एक एम्बेडेड MCU मॉड्यूल है जो एक सक्षम प्रोसेसर, वाई-फाई 4, और ब्लूटूथ लो एनर्जी 5.2 को एक कॉम्पैक्ट वायरलेस समाधान में जोड़ता है। छोटे, लागत-संवेदनशील, और पावर-जागरूक IoT उत्पादों के लिए डिज़ाइन किया गया, यह डेवलपर्स को कई अलग-अलग घटकों पर निर्भर हुए बिना स्थानीय नियंत्रण, नेटवर्क कनेक्टिविटी और ऐप-आधारित इंटरैक्शन को लागू करने की अनुमति देता है।
अपने मूल में, मॉड्यूल एक उच्च-प्रदर्शन MCU को एकीकृत करता है जो सीधे एप्लिकेशन लॉजिक, प्रोटोकॉल प्रोसेसिंग और पेरिफेरल प्रबंधन को संभाल सकता है। यह इसे उन उपकरणों के लिए विशेष रूप से उपयुक्त बनाता है जिन्हें बुनियादी कनेक्टिविटी से अधिक की आवश्यकता होती है लेकिन पूर्ण एप्लिकेशन प्रोसेसर की आवश्यकता नहीं होती है। अंतर्निहित मेमोरी और एक सुव्यवस्थित सॉफ्टवेयर स्टैक के साथ, FCM740D मानक AT कमांड और QuecOpen समाधान के माध्यम से कुशल विकास का समर्थन करता है, जिससे टीमों को डिवाइस व्यवहार को लागू करने के तरीके में लचीलापन मिलता है।
| प्रोसेसर | उच्च-प्रदर्शन MCU, मास्टर आवृत्ति 120MHz तक |
|---|---|
| वायरलेस मानक | IEEE 802.11b/g/n (वाई-फाई 4), ब्लूटूथ लो एनर्जी 5.2 |
| एंटीना | पीसीबी एंटीना या पहला आरएफ कोएक्सियल कनेक्टर, 1*1 |
| मेमोरी | 256KB SRAM, 2MB या 4MB फ्लैश |
| सुरक्षा | WPA-PSK, WPA2-PSK, WPA3-SAE |
| पैकेज | LCC + DIP |
| आयाम | 20.3mm * 15.8mm * 2.7mm |
| डिफ़ॉल्ट इंटरफेस | UART, GPIO |
| मल्टीप्लेक्सड इंटरफेस | PWM, SPI, I2C, ADC |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40°C से +105°C |
| सॉफ्टवेयर समर्थन | QuecOpen समाधान, मानक AT कमांड |
वाई-फाई 4 समर्थन स्थानीय वायरलेस नेटवर्क से स्थिर कनेक्शन को सक्षम बनाता है, जबकि BLE 5.2 प्रावधान, मोबाइल ऐप नियंत्रण और आस-पास के डिवाइस पेयरिंग के लिए सुविधाजनक शॉर्ट-रेंज इंटरैक्शन जोड़ता है। मॉड्यूल कई लो-पावर मोड और कीप-अलाइव मैकेनिज्म का भी समर्थन करता है, जो बैटरी-संचालित या हमेशा-चालू उपकरणों को अत्यधिक ऊर्जा खपत के बिना विश्वसनीय संचालन बनाए रखने में मदद करता है।
FCM740D एक LCC + DIP पैकेज में आता है, जिसका माप केवल 20.3mm * 15.8mm * 2.7mm है, जो अंतिम उत्पाद के आकार और लागत को अनुकूलित करता है जबकि विभिन्न डिजाइनों के साथ संगत रहता है। इसका LCC + DIP पैकेजिंग सरफेस-माउंट और वेव-सोल्डरिंग दोनों प्रक्रियाओं का समर्थन करता है, जिससे इसे विविध उत्पादन वर्कफ़्लो में एकीकृत करना आसान हो जाता है।
कॉम्पैक्ट फुटप्रिंट विशेष रूप से स्थान-सीमित उत्पादों जैसे स्मार्ट लाइटिंग, स्मार्ट सॉकेट, सेंसर, छोटे उपकरण, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, और हल्के औद्योगिक नोड्स के लिए उपयुक्त है। एक व्यापक ऑपरेटिंग तापमान रेंज उन वातावरणों के लिए इसकी उपयुक्तता को और बढ़ाता है जहां थर्मल स्थिरता मायने रखती है।
Quectel FCM740D एकीकृत वाई-फाई और ब्लूटूथ के साथ एक व्यावहारिक एम्बेडेड MCU मॉड्यूल की तलाश करने वाली उत्पाद टीमों के लिए एक आदर्श विकल्प है। प्रोसेसिंग क्षमता और वायरलेस कनेक्टिविटी को एक छोटे फॉर्म फैक्टर में मिलाकर, यह हार्डवेयर डिजाइन को सरल बनाने, घटक गणना को कम करने और विश्वसनीय, रोजमर्रा के IoT उपकरणों के विकास में तेजी लाने में मदद करता है।
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